एआई-थिंकर द्वारा हाई-12एफ वाई-फाई मॉड्यूल
उन्नत सुविधाओं के साथ IoT अनुप्रयोगों के लिए एक बहुमुखी वाई-फाई मॉड्यूल।
- मॉडल का नाम: Hi-12F
- पैकेज: SMD-22
- आकार: 24.0x16.0x3.2(±0.2)मिमी
- एंटीना: ऑन-बोर्ड पीसीबी
- आवृत्ति रेंज: 2400 ~ 2483.5MHz
- ऑपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C
- भंडारण तापमान: -40°C ~ 125°C, < 90%RH
- विद्युत आपूर्ति सीमा: वोल्टेज 3.0V ~ 3.6V, विद्युत धारा >500mA
- समर्थन इंटरफ़ेस: UART/SPI/I2C/GPIO/ADC/PWM/I2S/SDIO
- UART दर: डिफ़ॉल्ट 115200
- वाई-फाई: 802.11 बी/जी/एन
- सुरक्षा: WFA WPA/WPA2 व्यक्तिगत, WPS2.0
शीर्ष विशेषताएं:
- IEEE802.11b/g/n एकल एंटीना का समर्थन करता है
- अधिकतम दर 72.2Mbps@HT20 MCS7
- एसटीबीसी और शॉर्ट-जीआई का समर्थन करता है
- WFA WPA/WPA2 पर्सनल, WPS2.0 का समर्थन करता है
Hi-12F, Ai-Thinker द्वारा विकसित एक वाई-फ़ाई मॉड्यूल है, जिसे स्मार्ट होम, स्मार्ट सुरक्षा प्रणालियों और स्मार्ट शहरों जैसे IoT-संबंधित बुद्धिमान टर्मिनल उत्पादों में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें Hi3861LV100 कोर प्रोसेसर चिप है, जो एक अत्यधिक एकीकृत 2.4GHz कम-शक्ति वाला SoC वाई-फ़ाई चिप है जो IEEE 802.11b/g/n बेसबैंड और RF सर्किट को जोड़ती है। यह चिप IEEE 802.11 b/g/n प्रोटोकॉल में विभिन्न डेटा दरों का समर्थन करती है और 72.2Mbit/s की अधिकतम भौतिक परत दर प्रदान करती है।
Hi3861LV100 चिप एक 32-बिट माइक्रोप्रोसेसर, एक हार्डवेयर सुरक्षा इंजन और SPI, UART, I2C, PWM, GPIO और कई ADC सहित विभिन्न परिधीय इंटरफेस को एकीकृत करता है। यह उच्च-गति SDIO2.0 स्लेव इंटरफ़ेस को भी सपोर्ट करता है। यह मॉड्यूल Huawei Lite OS और तृतीय-पक्ष घटकों को सपोर्ट करता है, जिससे एक खुला और उपयोग में आसान विकास वातावरण मिलता है।
Hi-12F मॉड्यूल SMD-22 पैकेज में आता है और UART, SPI, I2C, GPIO, ADC, PWM, I2S और SDIO इंटरफेस को सपोर्ट करता है। यह 2.4GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड में काम करता है और IEEE802.11b/g/n डेटा दरों को सपोर्ट करता है। सुरक्षित स्टोरेज, सुरक्षित बूट और हार्डवेयर आईडी सपोर्ट जैसी सुविधाओं के साथ, Hi-12F मॉड्यूल IoT अनुप्रयोगों के लिए एक विश्वसनीय विकल्प है।
पैकिंग में शामिल हैं:
- 1 x एआई थिंकर हाई-12एफ वाईफाई मॉड्यूल
* चित्र केवल चित्रण के लिए हैं; वास्तविक उत्पाद भिन्न हो सकते हैं।