एआई-थिंकर द्वारा हाई-07एस वाई-फाई मॉड्यूल
उन्नत सुविधाओं के साथ IoT अनुप्रयोगों के लिए एक बहुमुखी वाई-फाई मॉड्यूल।
- मॉडल का नाम: Hi-07S
- पैकेज: SMD-22
- आकार: 17.0x16.0x3.2(±0.2)मिमी
- एंटीना: IPEX
- आवृत्ति रेंज: 2400 ~ 2483.5MHz
- ऑपरेटिंग तापमान: -40°C ~ 85°C
- भंडारण तापमान: -40°C ~ 125°C, < 90%RH
- विद्युत आपूर्ति रेंज: वोल्टेज 3.0V ~ 3.6V, विद्युत धारा >500mA
- समर्थन इंटरफ़ेस: UART/SPI/I2C/GPIO/ADC/PWM/I2S/SDIO
- UART दर: डिफ़ॉल्ट 115200
- वाई-फाई: 802.11 बी/जी/एन
- सुरक्षा: WFA WPA/WPA2 व्यक्तिगत, WPS2.0
शीर्ष विशेषताएं:
- IEEE802.11b/g/n एकल एंटीना का समर्थन करता है
- अधिकतम दर 72.2Mbps@HT20 MCS7
- एसटीबीसी और शॉर्ट-जीआई का समर्थन करता है
- Huawei Lite OS और तृतीय-पक्ष घटकों का समर्थन करता है
Hi3861V100 कोर प्रोसेसर चिप से लैस Hi-07S मॉड्यूल एक उच्च-एकीकृत 2.4GHz लो-पावर SoC WiFi चिप है। यह IEEE 802.11 b/g/n प्रोटोकॉल में विभिन्न डेटा दरों का समर्थन करता है और 72.2Mbit/s की अधिकतम भौतिक परत दर प्रदान करता है। यह चिप IEEE 802.11b/g/n बेसबैंड और RF सर्किट को एकीकृत करता है, जिसमें पावर एम्पलीफायर PA, लो नॉइज़ एम्पलीफायर LNA, RF बैलून, एंटीना स्विच और पावर सप्लाई मैनेजमेंट शामिल हैं।
Hi3861V100 चिप में एक उच्च-प्रदर्शन 32-बिट माइक्रोप्रोसेसर, एक हार्डवेयर सुरक्षा इंजन, और SPI, UART, I2C, PWM, GPIO, और कई ADC जैसे विभिन्न परिधीय इंटरफेस भी शामिल हैं। यह उच्च-गति SDIO2.0 स्लेव इंटरफ़ेस को सपोर्ट करता है और इसमें स्वतंत्र प्रोग्राम चलाने के लिए बिल्ट-इन SRAM और फ़्लैश भी है।
Hi-07S मॉड्यूल Huawei Lite OS, थर्ड-पार्टी कंपोनेंट्स को सपोर्ट करता है और एक खुला और उपयोग में आसान डेवलपमेंट और डिबगिंग वातावरण प्रदान करता है। यह मेश नेटवर्किंग, AT कमांड और AT कमांड के साथ क्विक स्टार्ट को सपोर्ट करता है। यह मॉड्यूल SMD-22 पैकेज में आता है और UART, SPI, I2C, GPIO, ADC, PWM, I2S और SDIO जैसे विभिन्न इंटरफेस को सपोर्ट करता है।
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